창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HA1E101P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1935 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVHA1E101P PCE3218TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HA1E101P | |
| 관련 링크 | EEV-HA1, EEV-HA1E101P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-26.000MHZ-L4QF-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-26.000MHZ-L4QF-T.pdf | |
![]() | RMCP2010FT681K | RES SMD 681K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT681K.pdf | |
![]() | TNPW04025K10BETD | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K10BETD.pdf | |
![]() | MBB02070C3323DRP00 | RES 332K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3323DRP00.pdf | |
![]() | ESRE350ETD6R8ME05D | ESRE350ETD6R8ME05D Chemi-con NA | ESRE350ETD6R8ME05D.pdf | |
![]() | M80C49-473 | M80C49-473 OKI QFP | M80C49-473.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FGG672I | XC2V2000-4FGG672I XILINX BGA | XC2V2000-4FGG672I.pdf | |
![]() | CXA2094Q(QFP0.5K/RL) D/C00 | CXA2094Q(QFP0.5K/RL) D/C00 GW CONN | CXA2094Q(QFP0.5K/RL) D/C00.pdf | |
![]() | BZX384-B20,115 | BZX384-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B20,115.pdf | |
![]() | 0528083090+ | 0528083090+ MOLEX smd | 0528083090+.pdf | |
![]() | 09401619* | 09401619* ORIGINAL SOP28 | 09401619*.pdf |