창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HA1A330WR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1935 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEVHA1A330WR PCE3291TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HA1A330WR | |
| 관련 링크 | EEV-HA1, EEV-HA1A330WR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820MXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820MXXAJ.pdf | |
![]() | RE0603DRE07470RL | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE07470RL.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D5902V | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5902V.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-78K7 | RES 78.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-78K7.pdf | |
![]() | NTH5G20P36B471J07TE | NTH5G20P36B471J07TE MURATA SMD or Through Hole | NTH5G20P36B471J07TE.pdf | |
![]() | 6.8R 5% 0805 | 6.8R 5% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8R 5% 0805.pdf | |
![]() | PEB3265H 1.5 | PEB3265H 1.5 SIEMENS QFP | PEB3265H 1.5.pdf | |
![]() | 3R250L-8 | 3R250L-8 BrightKing DIP-3 | 3R250L-8.pdf | |
![]() | TDA9171 | TDA9171 ST DIP | TDA9171.pdf | |
![]() | W523A | W523A Winbond SMD or Through Hole | W523A.pdf | |
![]() | SDC14610T-292 | SDC14610T-292 DDC DIP | SDC14610T-292.pdf | |
![]() | BC858A-E6327 | BC858A-E6327 INFINEON SOT-23 | BC858A-E6327.pdf |