창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK2A330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVFK2A330P PCE3503TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK2A330P | |
| 관련 링크 | EEV-FK2, EEV-FK2A330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3640JC102MAT9A | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640JC102MAT9A.pdf | |
![]() | KAC-10 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-10.pdf | |
![]() | RG3216N-4022-D-T5 | RES SMD 40.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-4022-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-1212-P-T1 | RES SMD 12.1KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1212-P-T1.pdf | |
![]() | D8087/B | D8087/B INTEL CDIP | D8087/B.pdf | |
![]() | 1031/01 | 1031/01 BOSCH QFP32 | 1031/01.pdf | |
![]() | RN2-10/0.5 | RN2-10/0.5 LODI SMD or Through Hole | RN2-10/0.5.pdf | |
![]() | SN74AHC2G08HDCU3 | SN74AHC2G08HDCU3 TI MSOP8 | SN74AHC2G08HDCU3.pdf | |
![]() | LS138S | LS138S ORIGINAL SMD or Through Hole | LS138S.pdf | |
![]() | MB4502 | MB4502 FUJ DIP-16 | MB4502.pdf | |
![]() | 93LC66C | 93LC66C MIC SOP-8 | 93LC66C.pdf | |
![]() | DH4511 | DH4511 ORIGINAL SMD or Through Hole | DH4511.pdf |