창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1J101P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 350m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVFK1J101P PCE3483TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1J101P | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1J101P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| 6TPE330MAP | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 6TPE330MAP.pdf | ||
![]() | ERJ-1GNJ243C | RES SMD 24K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ243C.pdf | |
![]() | 150R/5% | 150R/5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 150R/5%.pdf | |
![]() | 64MXB-37E2 | 64MXB-37E2 ORIGINAL BGA | 64MXB-37E2.pdf | |
![]() | LT67 | LT67 TI SMD or Through Hole | LT67.pdf | |
![]() | V10539PLA | V10539PLA VTC PLCC44 | V10539PLA.pdf | |
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![]() | TDM1316AL/IHP | TDM1316AL/IHP NXP OTHERS | TDM1316AL/IHP.pdf | |
![]() | HIP7667CBA | HIP7667CBA INTERSIL SOP-8 | HIP7667CBA.pdf | |
![]() | TMS417800-60DZ | TMS417800-60DZ TI SMD or Through Hole | TMS417800-60DZ.pdf | |
![]() | 7809AC2T | 7809AC2T ST TO 263 | 7809AC2T.pdf |