창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1H470XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEVFK1H470XP PCE3521TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1H470XP | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1H470XP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603825RFKEA | RES SMD 825 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603825RFKEA.pdf | |
![]() | PE0805JRF7T0R03L | RES SMD 0.03 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R03L.pdf | |
![]() | TNPU080578K7BZEN00 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080578K7BZEN00.pdf | |
![]() | AP9883(SRSWM1) | AP9883(SRSWM1) ASP ZIP-24P | AP9883(SRSWM1).pdf | |
![]() | CSFC302 | CSFC302 COMCHIP SMC | CSFC302.pdf | |
![]() | 489D475X0010A2VE3 | 489D475X0010A2VE3 VISHAY DIP | 489D475X0010A2VE3.pdf | |
![]() | RC0402JR-075M6L 0402 5.6M | RC0402JR-075M6L 0402 5.6M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-075M6L 0402 5.6M.pdf | |
![]() | MAX4024 | MAX4024 MAXIM SOP14 | MAX4024.pdf | |
![]() | LM2796TLX BGA | LM2796TLX BGA NATIONAL SMD or Through Hole | LM2796TLX BGA.pdf | |
![]() | BZX85C19 | BZX85C19 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX85C19.pdf | |
![]() | XPC564AADPT176S | XPC564AADPT176S FSLAUTO QFN | XPC564AADPT176S.pdf |