창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1C221P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVFK1C221P PCE3400TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1C221P | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1C221P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC07392RL | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07392RL.pdf | |
![]() | B57164K101J | NTC Thermistor 100 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K101J.pdf | |
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![]() | 7MBR30SA060E-01 | 7MBR30SA060E-01 FUJI MODULE | 7MBR30SA060E-01.pdf | |
![]() | IPM622DOA | IPM622DOA INTERSIL SMD or Through Hole | IPM622DOA.pdf | |
![]() | B641-Q | B641-Q MIT ZIP3 | B641-Q.pdf | |
![]() | LM440AIM3X-10 | LM440AIM3X-10 NSC SMD or Through Hole | LM440AIM3X-10.pdf | |
![]() | BD00CO | BD00CO ROHM DIPSOP | BD00CO.pdf | |
![]() | SXI1022-16 | SXI1022-16 SENSONIX SOP-16 | SXI1022-16.pdf | |
![]() | XC6VLX550T-2FFG1759C | XC6VLX550T-2FFG1759C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX550T-2FFG1759C.pdf |