창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1C101P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVFK1C101P PCE3399TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1C101P | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1C101P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | DRA2113Z0L | TRANS PREBIAS PNP 200MW MINI3 | DRA2113Z0L.pdf | |
![]() | 81100-6000+3858-100 | 81100-6000+3858-100 M SMD or Through Hole | 81100-6000+3858-100.pdf | |
![]() | TAAC156K050RNJ | TAAC156K050RNJ AVX C | TAAC156K050RNJ.pdf | |
![]() | 74HC1G02GW | 74HC1G02GW NXP SOT353 | 74HC1G02GW.pdf | |
![]() | TMS320VC5409AGGU-160 | TMS320VC5409AGGU-160 TI SMD or Through Hole | TMS320VC5409AGGU-160.pdf | |
![]() | SPUN192600 | SPUN192600 ALPS ORIGINAL | SPUN192600.pdf | |
![]() | CB22/16CM | CB22/16CM NEM SMD or Through Hole | CB22/16CM.pdf | |
![]() | SCDS1014R-330M-S | SCDS1014R-330M-S YAGEO SMD | SCDS1014R-330M-S.pdf | |
![]() | DIP SWITCH 3 WAY | DIP SWITCH 3 WAY C&K SMD or Through Hole | DIP SWITCH 3 WAY.pdf | |
![]() | UTC66T19LK | UTC66T19LK UTC SMD or Through Hole | UTC66T19LK.pdf | |
![]() | FCH10A15 PB-FREE | FCH10A15 PB-FREE ORIGINAL TO-220F | FCH10A15 PB-FREE.pdf |