창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1A222V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | Q4022383S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1A222V | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1A222V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555R6200FKWF | RES 5.62 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6200FKWF.pdf | |
![]() | S13G1K0FJB | S13G1K0FJB DRALO SMD or Through Hole | S13G1K0FJB.pdf | |
![]() | 7703402YA | 7703402YA LT TO-3 | 7703402YA.pdf | |
![]() | 613-1 | 613-1 TELRDYNE SMD or Through Hole | 613-1.pdf | |
![]() | XR2212D | XR2212D XR DIP | XR2212D.pdf | |
![]() | VR60BA | VR60BA ORIGINAL SMD or Through Hole | VR60BA.pdf | |
![]() | LH534Y26 | LH534Y26 muRata NULL | LH534Y26.pdf | |
![]() | COPCF888-CAH/V | COPCF888-CAH/V NSC PLCC-44 | COPCF888-CAH/V.pdf | |
![]() | UPD3725D | UPD3725D NEC CDIP | UPD3725D.pdf | |
![]() | BFQ591 BCP | BFQ591 BCP NXP SOT89 | BFQ591 BCP.pdf | |
![]() | SN74LVC1GUO4DBVR | SN74LVC1GUO4DBVR TI SOT23-5 | SN74LVC1GUO4DBVR.pdf | |
![]() | 98MX638-BDB | 98MX638-BDB MARVELL BGA | 98MX638-BDB.pdf |