창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK0J221P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEVFK0J221P PCE3382TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-FK0J221P | |
관련 링크 | EEV-FK0, EEV-FK0J221P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011CTR | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CTR.pdf | |
![]() | DS18115R-10 | DS18115R-10 DALLAS SOT-23 | DS18115R-10.pdf | |
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![]() | 7000-08331-000 0000 | 7000-08331-000 0000 MURR null | 7000-08331-000 0000.pdf | |
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![]() | 0603CS-82NX_L_ | 0603CS-82NX_L_ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-82NX_L_.pdf | |
![]() | LM337IMPX/NOPB | LM337IMPX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM337IMPX/NOPB.pdf | |
![]() | EUP7961B-18BIR1 | EUP7961B-18BIR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7961B-18BIR1.pdf | |
![]() | RV5VE001R | RV5VE001R RICOH SOP16 | RV5VE001R.pdf | |
![]() | LA9250ML | LA9250ML SANYO QFP64 | LA9250ML.pdf | |
![]() | L6413IRZ | L6413IRZ ST QFN | L6413IRZ.pdf |