창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FC1H101P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-FC Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1942 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVFC1H101P PCE3260TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FC1H101P | |
| 관련 링크 | EEV-FC1, EEV-FC1H101P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07104KL | RES SMD 104K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07104KL.pdf | |
![]() | CRCW121830R1FKEK | RES SMD 30.1 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121830R1FKEK.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-1913ELF | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-1913ELF.pdf | |
![]() | T323B685M006AS | T323B685M006AS KEMET SMD or Through Hole | T323B685M006AS.pdf | |
![]() | SCP-800-48 | SCP-800-48 MEAN WELL SMD or Through Hole | SCP-800-48.pdf | |
![]() | CPA8212 | CPA8212 ORIGINAL c | CPA8212.pdf | |
![]() | PA09Q | PA09Q APEX TO-3 | PA09Q.pdf | |
![]() | BX8082 | BX8082 PULSE SMD or Through Hole | BX8082.pdf | |
![]() | 0603CS-23XJLW | 0603CS-23XJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-23XJLW.pdf | |
![]() | FZQU | FZQU ORIGINAL 3SOT23 | FZQU.pdf | |
![]() | UA759BHC | UA759BHC ORIGINAL CAN8 | UA759BHC.pdf | |
![]() | QS74FCT3245Q | QS74FCT3245Q IDT SOP | QS74FCT3245Q.pdf |