창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FC0J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-FC Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1942 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 71.25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVFC0J470R PCE3091TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FC0J470R | |
| 관련 링크 | EEV-FC0, EEV-FC0J470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE073K9L.pdf | |
![]() | AC2512FK-07422RL | RES SMD 422 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07422RL.pdf | |
![]() | CMF503M9000FLEK | RES 3.9M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503M9000FLEK.pdf | |
![]() | CNR10D241K | CNR10D241K CNR() SMD or Through Hole | CNR10D241K.pdf | |
![]() | D75112CW170 | D75112CW170 SHARP IC | D75112CW170.pdf | |
![]() | SP4082F3S | SP4082F3S TI ZIP2 | SP4082F3S.pdf | |
![]() | ICS9248BF-99 | ICS9248BF-99 ICS SSOP-48 | ICS9248BF-99.pdf | |
![]() | IT2101LG | IT2101LG ITI SMD or Through Hole | IT2101LG.pdf | |
![]() | SD2G106M10016PA180 | SD2G106M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2G106M10016PA180.pdf | |
![]() | DO1608C102B | DO1608C102B ST SMD or Through Hole | DO1608C102B.pdf | |
![]() | AM29F016D-120 | AM29F016D-120 AMD SMD or Through Hole | AM29F016D-120.pdf | |
![]() | ME3-O2 | ME3-O2 MQ SMD or Through Hole | ME3-O2.pdf |