창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FC0J102P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-FC Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1942 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVFC0J102P PCE3243TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FC0J102P | |
| 관련 링크 | EEV-FC0, EEV-FC0J102P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXAAC.pdf | |
![]() | CMF5536K500FER6 | RES 36.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536K500FER6.pdf | |
![]() | PE-1008+CX101KTT | PE-1008+CX101KTT ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-1008+CX101KTT.pdf | |
![]() | NE5570N | NE5570N ST DIP | NE5570N.pdf | |
![]() | TA7606AP | TA7606AP ORIGINAL DIP | TA7606AP.pdf | |
![]() | LM2931CD2T | LM2931CD2T ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2931CD2T.pdf | |
![]() | ALCBBG2FJ | ALCBBG2FJ ORIGINAL QFP | ALCBBG2FJ.pdf | |
![]() | MMPZ5225B(3.0V) | MMPZ5225B(3.0V) CHENMKO SOD323 | MMPZ5225B(3.0V).pdf | |
![]() | TMM2015BP | TMM2015BP TOSHIBA DIP | TMM2015BP.pdf | |
![]() | HBT-00-08G-9TA-ES | HBT-00-08G-9TA-ES TOSHIBA QFP | HBT-00-08G-9TA-ES.pdf | |
![]() | LF-H51S-T | LF-H51S-T LANkon SMD or Through Hole | LF-H51S-T.pdf |