창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2V3R3Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EB Series,Type V Datasheet EEVEB2V3R3Q View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | EEVEB2V3R3Q | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-EB2V3R3Q | |
| 관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2V3R3Q 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ARS34A4H | RELAY E LAYOUT, REVERSED CONTACT | ARS34A4H.pdf | |
![]() | RCP1206B47R0JED | RES SMD 47 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B47R0JED.pdf | |
![]() | 3.6V-3/1AA-150mA | 3.6V-3/1AA-150mA ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6V-3/1AA-150mA.pdf | |
![]() | NW191 | NW191 ORIGINAL BGA | NW191.pdf | |
![]() | 343S1027 | 343S1027 ORIGINAL PLCC68 | 343S1027.pdf | |
![]() | TP50P03M1 | TP50P03M1 TOSHIBA SOT-252 | TP50P03M1.pdf | |
![]() | RN731JLT2430B25 | RN731JLT2430B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JLT2430B25.pdf | |
![]() | AT27C128R-20DM/883 | AT27C128R-20DM/883 ATMEL CWDIP | AT27C128R-20DM/883.pdf | |
![]() | SRAH-01H5000 | SRAH-01H5000 BELFUSE DIP | SRAH-01H5000.pdf | |
![]() | EM78P156SP | EM78P156SP EMC DIP | EM78P156SP.pdf |