창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2D330SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EB Series,Type V Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | EEVEB2D330SM PCE3583TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-EB2D330SM | |
| 관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2D330SM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | PTFB261202E C | PTFB261202E C ES SMD or Through Hole | PTFB261202E C.pdf | |
![]() | CDACV10M7GA083-RO | CDACV10M7GA083-RO MURATA 1206 | CDACV10M7GA083-RO.pdf | |
![]() | 6095FOJ | 6095FOJ N/A QFN8 | 6095FOJ.pdf | |
![]() | AXN420330P | AXN420330P panasonic SMD-connectors | AXN420330P.pdf | |
![]() | DS21352G | DS21352G DALLAS BGA | DS21352G.pdf | |
![]() | GFB7454D | GFB7454D ORIGINAL DIP | GFB7454D.pdf | |
![]() | 1M50D-060 | 1M50D-060 ORIGINAL TO-3P | 1M50D-060.pdf | |
![]() | AA20B-046L-15S | AA20B-046L-15S ASTEC SMD or Through Hole | AA20B-046L-15S.pdf | |
![]() | SV6C2832UTA 70NS FBGA72 | SV6C2832UTA 70NS FBGA72 SUM SMD or Through Hole | SV6C2832UTA 70NS FBGA72.pdf | |
![]() | NFC40S2415 | NFC40S2415 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFC40S2415.pdf | |
![]() | 15PA258 | 15PA258 Honeywell SMD or Through Hole | 15PA258.pdf | |
![]() | HY57V651620BA | HY57V651620BA HYUNDAI TSOP | HY57V651620BA.pdf |