창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2D330SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EB Series,Type V Datasheet | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | EEVEB2D330SM PCE3583TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-EB2D330SM | |
관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2D330SM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
RT0603DRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07118KL.pdf | ||
JZ9266 | JZ9266 JZ SMD or Through Hole | JZ9266.pdf | ||
ST7533 | ST7533 Sitronix COGCO | ST7533.pdf | ||
SG3317(B) | SG3317(B) AUK DIP | SG3317(B).pdf | ||
EMC26L0401 | EMC26L0401 sumitomo SMD or Through Hole | EMC26L0401.pdf | ||
T9021. | T9021. PULSE SOP40 | T9021..pdf | ||
TCPCS0J107MBAR0045 | TCPCS0J107MBAR0045 SAMSUNG B(3528-19) | TCPCS0J107MBAR0045.pdf | ||
SLA912SF2B | SLA912SF2B SEIKO SMD or Through Hole | SLA912SF2B.pdf | ||
XC3S1000L-4FGG320C | XC3S1000L-4FGG320C XILINX 320-BGA | XC3S1000L-4FGG320C.pdf | ||
XC9572-10PC54C | XC9572-10PC54C XILINX PLCC | XC9572-10PC54C.pdf | ||
tja1042t-3-112 | tja1042t-3-112 philipssemiconducto SMD or Through Hole | tja1042t-3-112.pdf | ||
MAX4647EEE | MAX4647EEE MAX SSOP16 | MAX4647EEE.pdf |