창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2C470SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-EB2C470SM View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | EEVEB2C470SM PCE3579TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-EB2C470SM | |
| 관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2C470SM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0508YC823MAT2U | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508YC823MAT2U.pdf | |
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![]() | BUS45P | BUS45P ON TO-220 | BUS45P.pdf | |
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![]() | GRPB042VWQP-RC | GRPB042VWQP-RC SULLINS SMD or Through Hole | GRPB042VWQP-RC.pdf | |
![]() | 177978-6 | 177978-6 TYCO SMD or Through Hole | 177978-6.pdf | |
![]() | Z084006PSC/Z80CPU | Z084006PSC/Z80CPU ZIQG DIP40 | Z084006PSC/Z80CPU.pdf | |
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![]() | RBAQ24T222J | RBAQ24T222J KOA ORIGINAL | RBAQ24T222J.pdf | |
![]() | KAP29WN00A-DEEC | KAP29WN00A-DEEC SAMSUNG BGA | KAP29WN00A-DEEC.pdf |