창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-HD1H470B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEU-HD Series Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEU-HD1H470B-ND EEUHD1H470B P15756TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-HD1H470B | |
| 관련 링크 | EEU-HD1, EEU-HD1H470B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | RT0603FRE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0739K2L.pdf | |
![]() | Y16241K06000B9R | RES SMD 1.06K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16241K06000B9R.pdf | |
![]() | C13Y5U1E155ZPTE08 | C13Y5U1E155ZPTE08 ORIGINAL SMD | C13Y5U1E155ZPTE08.pdf | |
![]() | SPMC802A-PC | SPMC802A-PC SPMC SOP | SPMC802A-PC.pdf | |
![]() | B72510-V0060-M062 | B72510-V0060-M062 EPCOS SMD or Through Hole | B72510-V0060-M062.pdf | |
![]() | MC68F375MZP33R2 | MC68F375MZP33R2 FREESCAL SMD or Through Hole | MC68F375MZP33R2.pdf | |
![]() | 2220B223K501NT | 2220B223K501NT Novacap SMD or Through Hole | 2220B223K501NT.pdf | |
![]() | OR4E042 | OR4E042 ORC BGA | OR4E042.pdf | |
![]() | KS57P23080 | KS57P23080 SAMSUNG QFP | KS57P23080.pdf | |
![]() | MCP42010-I/SL- | MCP42010-I/SL- microchi SOP14 | MCP42010-I/SL-.pdf |