창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-FC1H222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEU-FC1H222 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1898 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 23m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEUFC1H222 P10335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-FC1H222 | |
| 관련 링크 | EEU-FC, EEU-FC1H222 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B24M00000.pdf | |
![]() | CLF6045T-3R3N-D | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 24.7 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-3R3N-D.pdf | |
![]() | 3232EIBN | 3232EIBN INTERSIL SOP16 | 3232EIBN.pdf | |
![]() | 350781-1 | 350781-1 TYCO SMD or Through Hole | 350781-1.pdf | |
![]() | TEA2014A | TEA2014A ST DIP | TEA2014A.pdf | |
![]() | IC0603A221R-00 | IC0603A221R-00 Steward SMD | IC0603A221R-00.pdf | |
![]() | STM6321LWY6F | STM6321LWY6F ST SOT23-5 | STM6321LWY6F.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2(SCH150) | BSM100GB120DN2(SCH150) eupec SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2(SCH150).pdf | |
![]() | 2SK170-BL 2SJ74-BL | 2SK170-BL 2SJ74-BL TOSHIBA TO-92 | 2SK170-BL 2SJ74-BL.pdf | |
![]() | XC2S200FG256AFP | XC2S200FG256AFP XILINX BGA | XC2S200FG256AFP.pdf | |
![]() | LM317 EMP | LM317 EMP NS SOT223 | LM317 EMP.pdf |