창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-FC1H181L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEU-FC1H181L View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1897 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 559mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | EEUFC1H181L P10324 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-FC1H181L | |
| 관련 링크 | EEU-FC1, EEU-FC1H181L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40022ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ALT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-25.001200E | OSC XO 3.3V 25.0012MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-25.001200E.pdf | |
![]() | 162GB30T1419SN | 162GB30T1419SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 162GB30T1419SN.pdf | |
![]() | S504140 | S504140 msc m20 | S504140.pdf | |
![]() | 898-3-R3K | 898-3-R3K BI DIP-16 | 898-3-R3K.pdf | |
![]() | 0902NSI | 0902NSI Infineon TSDSON-8 | 0902NSI.pdf | |
![]() | CS42528-CQ | CS42528-CQ CIRRUS QFP | CS42528-CQ.pdf | |
![]() | TC38C45EPA | TC38C45EPA Microchip DIP8 | TC38C45EPA.pdf | |
![]() | EMVA500SDA102MLN0S | EMVA500SDA102MLN0S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMVA500SDA102MLN0S.pdf | |
![]() | ispLSI1016E-80LTNI | ispLSI1016E-80LTNI Lattice TQFP44 | ispLSI1016E-80LTNI.pdf | |
![]() | MSM6585R3 LEADFREE | MSM6585R3 LEADFREE OKI DIP | MSM6585R3 LEADFREE.pdf |