창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-FC1C122SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUFC1C122SB View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.352A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | EEUFC1C122SB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-FC1C122SB | |
| 관련 링크 | EEU-FC1, EEU-FC1C122SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F392CS | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F392CS.pdf | |
![]() | TNPW120655R6BEEA | RES SMD 55.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120655R6BEEA.pdf | |
![]() | H9780#50F | H9780#50F AVAGO ZIP-4 | H9780#50F.pdf | |
![]() | 02-05-5223. | 02-05-5223. MOLEX SMD or Through Hole | 02-05-5223..pdf | |
![]() | 0313L | 0313L ORIGINAL SMD or Through Hole | 0313L.pdf | |
![]() | XC68L302PU25B | XC68L302PU25B MOTOROLA QFP | XC68L302PU25B.pdf | |
![]() | FOFCFS(SC)PBS | FOFCFS(SC)PBS ORIGINAL SOP | FOFCFS(SC)PBS.pdf | |
![]() | VI-J60-07 | VI-J60-07 VICOR SMD or Through Hole | VI-J60-07.pdf | |
![]() | T356C186K003AS | T356C186K003AS KEMET DIP | T356C186K003AS.pdf | |
![]() | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F ORIGINAL SMD or Through Hole | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F.pdf | |
![]() | BU7251G | BU7251G ROHM SSOP5 | BU7251G.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3.3 NOPB | SPX3819M5-3.3 NOPB Sipex SOT153 | SPX3819M5-3.3 NOPB.pdf |