창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB2G470S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EB Series, Type A | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1901 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 365mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EEUEB2G470S P5945 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB2G470S | |
| 관련 링크 | EEU-EB2, EEU-EB2G470S 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CSR.pdf | |
![]() | CRCW201033R0FKEF | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201033R0FKEF.pdf | |
![]() | SDB580PH | SDB580PH AUK TO-220F-2L | SDB580PH.pdf | |
![]() | PCF85103C-2T/G,118 | PCF85103C-2T/G,118 NXP SOP-8 | PCF85103C-2T/G,118.pdf | |
![]() | SMSF1231XT1 TEL:82766440 | SMSF1231XT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | SMSF1231XT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S2320UBC | S2320UBC ORIGINAL SMD or Through Hole | S2320UBC.pdf | |
![]() | IX0463CE | IX0463CE SHARP DIP | IX0463CE.pdf | |
![]() | UPC821G2 | UPC821G2 NEC SOP8 | UPC821G2.pdf | |
![]() | APM0923-P29 | APM0923-P29 ASB 10x10x3.8 | APM0923-P29.pdf | |
![]() | IBM261783 | IBM261783 IBM PQFP | IBM261783.pdf | |
![]() | ZMM5246B-LIT | ZMM5246B-LIT ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5246B-LIT.pdf | |
![]() | B82422A3821M | B82422A3821M SM SMD or Through Hole | B82422A3821M.pdf |