창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1V330SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUEB1V330SB View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEUEB1V330SB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1V330SB | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1V330SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ELXG350VSN562MR30S | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG350VSN562MR30S.pdf | |
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![]() | VJ0603D150GLPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GLPAP.pdf | |
![]() | GI6542 | GI6542 CHIPS SOP | GI6542.pdf | |
![]() | PMB2800EV3.7.W31 | PMB2800EV3.7.W31 INTEL BGA | PMB2800EV3.7.W31.pdf | |
![]() | NKA07488 | NKA07488 NS CDIP | NKA07488.pdf | |
![]() | TFKBPW41N | TFKBPW41N ORIGINAL TO-2P | TFKBPW41N.pdf | |
![]() | XQAWS3159-A | XQAWS3159-A WALL SMD or Through Hole | XQAWS3159-A.pdf | |
![]() | RG230DC3 | RG230DC3 RAYTHEON SMD or Through Hole | RG230DC3.pdf | |
![]() | M1MA152WKT1 /MO | M1MA152WKT1 /MO ON SOT-23 | M1MA152WKT1 /MO.pdf | |
![]() | S3C6410XH53 | S3C6410XH53 SAMSUNG BGA | S3C6410XH53.pdf | |
![]() | 16ME1000WG | 16ME1000WG SANYO SMD or Through Hole | 16ME1000WG.pdf |