창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1J331B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUEB1J331B View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 381mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEUEB1J331B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1J331B | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1J331B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | S4010VS2 | SCR SENS 400V 10A TO-251 | S4010VS2.pdf | |
![]() | CM453232-R18ML | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 240 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-R18ML.pdf | |
![]() | FDB54N20TM-NL | FDB54N20TM-NL FAIRC SMD or Through Hole | FDB54N20TM-NL.pdf | |
![]() | MB63H614 | MB63H614 FUJ DIP | MB63H614.pdf | |
![]() | M29UO1 | M29UO1 MOT SOP | M29UO1.pdf | |
![]() | LF80537(SLA4A) | LF80537(SLA4A) INTEL BGA | LF80537(SLA4A).pdf | |
![]() | 293D685X9025B2T | 293D685X9025B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D685X9025B2T.pdf | |
![]() | PIC30F6012-I/PT | PIC30F6012-I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC30F6012-I/PT.pdf | |
![]() | HCPL2211-002 | HCPL2211-002 HP/Agilent DIP8 | HCPL2211-002.pdf | |
![]() | SLW025R4M1500B8A | SLW025R4M1500B8A HONEYWELL SMD or Through Hole | SLW025R4M1500B8A.pdf | |
![]() | BU6243K | BU6243K ROHM QFP44 | BU6243K.pdf | |
![]() | S-29L220AIS-TB | S-29L220AIS-TB SII TSSOP-8 | S-29L220AIS-TB.pdf |