창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1J331B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUEB1J331B View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 381mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEUEB1J331B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1J331B | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1J331B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CTA2N1P-7-F | TRANS ARRAY NPN/P-CH 60V SOT363 | CTA2N1P-7-F.pdf | |
![]() | ERA-6APB163V | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB163V.pdf | |
![]() | MS5V-T1R | MS5V-T1R MICROCRYSTAL SMD | MS5V-T1R.pdf | |
![]() | UY3B9100CUSE | UY3B9100CUSE PHI SOP24 | UY3B9100CUSE.pdf | |
![]() | DS2233T | DS2233T QFP SMD or Through Hole | DS2233T.pdf | |
![]() | UDN5890A | UDN5890A ALLEGRO DIP | UDN5890A.pdf | |
![]() | 70553-0002 | 70553-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 70553-0002.pdf | |
![]() | X68C75L1 | X68C75L1 XICOR QFP | X68C75L1.pdf | |
![]() | RFP-100-01AE-S | RFP-100-01AE-S RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-100-01AE-S.pdf | |
![]() | LT1013CMS8 | LT1013CMS8 LT SOP-8 | LT1013CMS8.pdf |