창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1J2R2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EB Series Type A Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1900 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | EEUEB1J2R2S P13469 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1J2R2S | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1J2R2S 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | XRS-555SP-5026 | XRS-555SP-5026 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRS-555SP-5026.pdf | |
![]() | TMS27C040-12JM | TMS27C040-12JM TI CDIP-28 | TMS27C040-12JM.pdf | |
![]() | RR8008PB | RR8008PB Winbond SMD or Through Hole | RR8008PB.pdf | |
![]() | BR01-300-A1 | BR01-300-A1 NVIDIA BGA | BR01-300-A1.pdf | |
![]() | SD1020T | SD1020T PANJIT TO-251AB | SD1020T.pdf | |
![]() | BZX84C 6V8 | BZX84C 6V8 ST SOT-23 | BZX84C 6V8.pdf | |
![]() | D250S1600E | D250S1600E AEG MODULE | D250S1600E.pdf | |
![]() | DH36599KAJ12ZQC | DH36599KAJ12ZQC DSP QFP | DH36599KAJ12ZQC.pdf |