창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2W271DA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1922 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-UQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 737m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EETUQ2W271DA P11945 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-UQ2W271DA | |
| 관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2W271DA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JXXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JXXAC.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1M15 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1M15.pdf | |
![]() | ADP3801ARZ | ADP3801ARZ ADI SOP | ADP3801ARZ.pdf | |
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![]() | C10-H7RS(107R-2R7) | C10-H7RS(107R-2R7) ORIGINAL SMD or Through Hole | C10-H7RS(107R-2R7).pdf | |
![]() | AD1861RJ | AD1861RJ ADI SMD or Through Hole | AD1861RJ.pdf | |
![]() | 28F016SA70 | 28F016SA70 INTEL SMD or Through Hole | 28F016SA70.pdf | |
![]() | XC7372PQ100 | XC7372PQ100 XILINX QFP | XC7372PQ100.pdf | |
![]() | RC1812JK-071K2L | RC1812JK-071K2L YAGEO SMD | RC1812JK-071K2L.pdf | |
![]() | LP3855ET-1.8/NOPB | LP3855ET-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3855ET-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | ECSF1V105B1 | ECSF1V105B1 PANA SMD or Through Hole | ECSF1V105B1.pdf |