창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2V561LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1920 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-UQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 355m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EETUQ2V561LA P13852 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-UQ2V561LA | |
| 관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2V561LA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ICE3B3065 | ICE3B3065 INFINEON SMD or Through Hole | ICE3B3065.pdf | |
![]() | PST9119 | PST9119 MITSUMI SMD or Through Hole | PST9119.pdf | |
![]() | 267M 1602 475M | 267M 1602 475M ORIGINAL 16V4.7B | 267M 1602 475M.pdf | |
![]() | LT3506IDHD | LT3506IDHD LT 16-DFN | LT3506IDHD.pdf | |
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![]() | GJ1084-18 | GJ1084-18 GTM SOT-252 | GJ1084-18.pdf | |
![]() | TC74AC161F(EL | TC74AC161F(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC161F(EL.pdf | |
![]() | HSJ1594-010135 | HSJ1594-010135 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1594-010135.pdf | |
![]() | SN74LS162N | SN74LS162N TI DIP | SN74LS162N.pdf | |
![]() | MG8086033 | MG8086033 INTEL DIP | MG8086033.pdf | |
![]() | 3933284 | 3933284 MURR SMD or Through Hole | 3933284.pdf |