창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2G331DA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1921 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-UQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 603m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EETUQ2G331DA P11898 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-UQ2G331DA | |
| 관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2G331DA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SM8S28AHE3/2E | TVS DIODE 28VWM 50.1VC DO-218AB | SM8S28AHE3/2E.pdf | |
![]() | 741X163101JP | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 1506 | 741X163101JP.pdf | |
![]() | JAN1N5190 | JAN1N5190 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N5190.pdf | |
![]() | SMD1008C-R82J | SMD1008C-R82J ORIGINAL SMD | SMD1008C-R82J.pdf | |
![]() | GS1560AF | GS1560AF GENNUM QFP | GS1560AF.pdf | |
![]() | SD-612 | SD-612 KODENSHI SMD or Through Hole | SD-612.pdf | |
![]() | TPSMB6.8 (A) | TPSMB6.8 (A) ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSMB6.8 (A).pdf | |
![]() | TMX320DA250PGE | TMX320DA250PGE TI TQFP | TMX320DA250PGE.pdf | |
![]() | BCR183 E6359 | BCR183 E6359 ORIGINAL SOT-23 | BCR183 E6359.pdf | |
![]() | H21K | H21K HARRIS SOP8 | H21K.pdf | |
![]() | US63EVK | US63EVK Melexis SMD or Through Hole | US63EVK.pdf | |
![]() | HSC277TRU | HSC277TRU RENESAS SOT-523 | HSC277TRU.pdf |