창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2D821HA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1920 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-UQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 243m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | EETUQ2D821HA P13792 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-UQ2D821HA | |
| 관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2D821HA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | P2202ABLRP | SIDACTOR 2CHP 180V 250A TO220 | P2202ABLRP.pdf | |
![]() | PHP00805E2290BBT1 | RES SMD 229 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2290BBT1.pdf | |
![]() | DS96F172ME/883 | DS96F172ME/883 NSC SMD or Through Hole | DS96F172ME/883.pdf | |
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![]() | IRFS840BT | IRFS840BT FSC TO-220F | IRFS840BT.pdf | |
![]() | TS80C32X2-MC8 | TS80C32X2-MC8 ATMEL PLCC-44 | TS80C32X2-MC8.pdf | |
![]() | CL324S14 | CL324S14 Chiplink SOP14(S14)DIP14(D14) | CL324S14.pdf | |
![]() | LXT905PC C2 | LXT905PC C2 INTEL PLCC28 | LXT905PC C2.pdf | |
![]() | 1114459 | 1114459 N/A SMD or Through Hole | 1114459.pdf | |
![]() | BB52 | BB52 NXP TSSOP | BB52.pdf | |
![]() | MAX1490ACPG+ | MAX1490ACPG+ MAXIM PDIP-24 | MAX1490ACPG+.pdf |