창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2C152KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1920 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-UQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 133m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.73A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETUQ2C152KA P13775 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-UQ2C152KA | |
관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2C152KA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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![]() | FK14X7R2E103K | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X7R2E103K.pdf | |
![]() | 4816P-T01-271LF | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 16SOIC | 4816P-T01-271LF.pdf | |
![]() | 4116R-1-232LF | RES ARRAY 8 RES 2.3K OHM 16DIP | 4116R-1-232LF.pdf | |
![]() | 502EW | 502EW AT&T DIP16 | 502EW.pdf | |
![]() | TD1336Z/FGVP | TD1336Z/FGVP PHILIPS SMD or Through Hole | TD1336Z/FGVP.pdf | |
![]() | GHM1545B474K50 | GHM1545B474K50 MURATA SMD | GHM1545B474K50.pdf | |
![]() | M25PX64 | M25PX64 ST SOP | M25PX64.pdf | |
![]() | LY6125616ML-12/15/20LLI | LY6125616ML-12/15/20LLI LYONTEK TSOPSOPBGA | LY6125616ML-12/15/20LLI.pdf | |
![]() | 3DG103 | 3DG103 HG SMD or Through Hole | 3DG103.pdf | |
![]() | L4B1130 | L4B1130 NEC QFP | L4B1130.pdf | |
![]() | 3365/20-100 | 3365/20-100 M SMD or Through Hole | 3365/20-100.pdf |