창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2V681KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1924 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 244m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETHC2V681KA P14044 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2V681KA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2V681KA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
MCS04020D3320DE000 | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D3320DE000.pdf | ||
CMF55200R00JNEB39 | RES 200 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55200R00JNEB39.pdf | ||
225020119881- | 225020119881- YAGEO SMD | 225020119881-.pdf | ||
SHC-470T1608B | SHC-470T1608B ORIGINAL ROHS | SHC-470T1608B.pdf | ||
2SC2712-V | 2SC2712-V TOSHIBA SOT-23 | 2SC2712-V.pdf | ||
MT4C4256-12 | MT4C4256-12 MRN SMD or Through Hole | MT4C4256-12.pdf | ||
AM6T-2403DZ | AM6T-2403DZ AIMTEC DIP24 | AM6T-2403DZ.pdf | ||
G15SC6M | G15SC6M Shindengen TO-220F | G15SC6M.pdf | ||
OPB745W24Z | OPB745W24Z OPTEK DIP-4 | OPB745W24Z.pdf | ||
PPC760-BB-3000 | PPC760-BB-3000 IBM BGA | PPC760-BB-3000.pdf | ||
95003-2881-R | 95003-2881-R Molex SMD or Through Hole | 95003-2881-R.pdf | ||
EKXJ451ESS270MK25S | EKXJ451ESS270MK25S NIPPON DIP | EKXJ451ESS270MK25S.pdf |