창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2S271KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1924 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 675m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETHC2S271KA P14088 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2S271KA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2S271KA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ621FO3 | MICA | CDV30FJ621FO3.pdf | |
![]() | MPLAD6.5KP20A | TVS DIODE 20VWM 32.4VC PLAD | MPLAD6.5KP20A.pdf | |
![]() | SS-3A | SS-3A BINXING SMD or Through Hole | SS-3A.pdf | |
![]() | HP1LR9-0001 | HP1LR9-0001 HP DIP | HP1LR9-0001.pdf | |
![]() | REC3-053.3SRW/H1/A/M | REC3-053.3SRW/H1/A/M RECOM DIP | REC3-053.3SRW/H1/A/M.pdf | |
![]() | 052C | 052C TI SOP8 | 052C.pdf | |
![]() | NV25-GL-ULTRA-A3 | NV25-GL-ULTRA-A3 NVIDIA BGA | NV25-GL-ULTRA-A3.pdf | |
![]() | LAN02TBR33K | LAN02TBR33K TAIYO DIP | LAN02TBR33K.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | |
![]() | 1210 5% 39K | 1210 5% 39K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 39K.pdf | |
![]() | TA125-160-37-25 | TA125-160-37-25 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA125-160-37-25.pdf | |
![]() | JXGD-CP019 | JXGD-CP019 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXGD-CP019.pdf |