창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2G821LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1924 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 202m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETHC2G821LA P14077 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2G821LA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2G821LA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | B88069X2190T502 | GDT 2500V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | B88069X2190T502.pdf | |
![]() | 1-2176089-4 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 1-2176089-4.pdf | |
![]() | CRCW02013K40FKED | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02013K40FKED.pdf | |
![]() | 4309R-101-103LF | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | 4309R-101-103LF.pdf | |
![]() | AD6322AH | AD6322AH AD CAN8 | AD6322AH.pdf | |
![]() | 23K256T-E/ST | 23K256T-E/ST MIC SMD or Through Hole | 23K256T-E/ST.pdf | |
![]() | UPD1292C | UPD1292C NEC DIP-42 | UPD1292C.pdf | |
![]() | LH531H5V | LH531H5V SHARP DIP | LH531H5V.pdf | |
![]() | M2833134EXF100 | M2833134EXF100 MSPTI SMD or Through Hole | M2833134EXF100.pdf | |
![]() | MAX4174ADEUK+T | MAX4174ADEUK+T MAXIM SOT-23-5 | MAX4174ADEUK+T.pdf | |
![]() | MIC68200YML TR | MIC68200YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC68200YML TR.pdf | |
![]() | ICS2059GI02 | ICS2059GI02 ICS TSSOP-16 | ICS2059GI02.pdf |