창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2G181BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1925 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.013옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | EETHC2G181BA P11760 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2G181BA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2G181BA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
HMK325B7104KFHT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | HMK325B7104KFHT.pdf | ||
416F27013CLT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CLT.pdf | ||
ERJ-8GEYJ514V | RES SMD 510K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ514V.pdf | ||
ERJ-1TYJ363U | RES SMD 36K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ363U.pdf | ||
RC2512FK-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-075K6L.pdf | ||
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DM240013-1 | DM240013-1 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM240013-1.pdf | ||
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TL431(ST) | TL431(ST) QG SMD or Through Hole | TL431(ST).pdf | ||
HSM221CTR-F | HSM221CTR-F RENESAS SOT23 | HSM221CTR-F.pdf |