창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2D821DA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
PCN 단종/ EOL | HC Series 03/Jul/2013 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1924 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 243m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETHC2D821DA P11735 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2D821DA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2D821DA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AA2010JK-07240RL | RES SMD 240 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-07240RL.pdf | |
![]() | CMF602K0000JKEK | RES 2K OHM 1W 5% AXIAL | CMF602K0000JKEK.pdf | |
![]() | 1053AN2-DB | 1053AN2-DB AT&T QFP | 1053AN2-DB.pdf | |
![]() | 82001282 | 82001282 ATMEL BGA | 82001282.pdf | |
![]() | MINSMDC050F-2 | MINSMDC050F-2 LITE 1812 | MINSMDC050F-2.pdf | |
![]() | MINISSMDC150F2 | MINISSMDC150F2 TYC SMD or Through Hole | MINISSMDC150F2.pdf | |
![]() | TCF6000P | TCF6000P ORIGINAL SMD or Through Hole | TCF6000P.pdf | |
![]() | PS11033-C | PS11033-C MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11033-C.pdf | |
![]() | MSM56V16160D-8 | MSM56V16160D-8 OKI TSSOP | MSM56V16160D-8.pdf | |
![]() | 2SK1334BYTL SOT89-BY5 | 2SK1334BYTL SOT89-BY5 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1334BYTL SOT89-BY5.pdf | |
![]() | KS582 | KS582 SAMSUNG DIP | KS582.pdf | |
![]() | SN74LS00DRG4 | SN74LS00DRG4 TI SOP-14 | SN74LS00DRG4.pdf |