창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2D182KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-HC Series | |
| PCN 단종/ EOL | HC Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1923 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 111m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.08A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EETHC2D182KA P13988 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-HC2D182KA | |
| 관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2D182KA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025CDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CDR.pdf | |
![]() | TNPW08051K21BEEA | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K21BEEA.pdf | |
![]() | MC1408-7 | MC1408-7 MOTOROLA DIP | MC1408-7.pdf | |
![]() | EMA2008-50MA08GRR1 | EMA2008-50MA08GRR1 EMP MSOP8 | EMA2008-50MA08GRR1.pdf | |
![]() | NCP5661DT33RKG | NCP5661DT33RKG ORIGINAL SOT252 | NCP5661DT33RKG.pdf | |
![]() | EP2C52F256I8 | EP2C52F256I8 ALTERA BGA | EP2C52F256I8.pdf | |
![]() | 4211EE | 4211EE MAXIM QFN | 4211EE.pdf | |
![]() | ET439330J | ET439330J AKI N A | ET439330J.pdf | |
![]() | LMC6001AH/883B | LMC6001AH/883B NSC CAN8 | LMC6001AH/883B.pdf | |
![]() | TMP87CK38F-3AE6 | TMP87CK38F-3AE6 TOSHIBA DIP | TMP87CK38F-3AE6.pdf | |
![]() | MSCD-52-560M | MSCD-52-560M ORIGINAL SMD | MSCD-52-560M.pdf | |
![]() | LMSP7CHA-158 | LMSP7CHA-158 MURATA SMD or Through Hole | LMSP7CHA-158.pdf |