창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2C152JA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-HC Series | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1923 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 133m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | EETHC2C152JA P13957 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-HC2C152JA | |
| 관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2C152JA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HOC1203B | HOC1203B AVAGO BULKDIP | HOC1203B.pdf | |
![]() | YM2121 | YM2121 YM DIP | YM2121.pdf | |
![]() | 100SP4T1B9M1QEH | 100SP4T1B9M1QEH E-switch SMD or Through Hole | 100SP4T1B9M1QEH.pdf | |
![]() | CSNS200M-002S | CSNS200M-002S Honeywell SMD or Through Hole | CSNS200M-002S.pdf | |
![]() | RD47S-T1B | RD47S-T1B NEC O805 | RD47S-T1B.pdf | |
![]() | RCI080549R9F | RCI080549R9F IMS SMD or Through Hole | RCI080549R9F.pdf | |
![]() | LN7536PR | LN7536PR LN SOT89-3L | LN7536PR.pdf | |
![]() | MX29F001BQC-55 | MX29F001BQC-55 MX PLCC32 | MX29F001BQC-55.pdf | |
![]() | FY1104B | FY1104B STANLEY SMD or Through Hole | FY1104B.pdf | |
![]() | TLP621-4BV-LF1 | TLP621-4BV-LF1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-4BV-LF1.pdf | |
![]() | ESRL35V471-RC | ESRL35V471-RC XICON DIP | ESRL35V471-RC.pdf |