창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-WA1D151P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEF-WA | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 단종/ EOL | EEF-WA Series 30/Nov/2004 | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap WA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEFWA1D151P PCE2148TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-WA1D151P | |
관련 링크 | EEF-WA1, EEF-WA1D151P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | QTLP601CEB_7778HD | QTLP601CEB_7778HD Fairchild SMD | QTLP601CEB_7778HD.pdf | |
![]() | TZV2R030A110 | TZV2R030A110 MURATA SMD | TZV2R030A110.pdf | |
![]() | HP3355 | HP3355 N/A SOP | HP3355.pdf | |
![]() | HM1W43APR000H6PLF | HM1W43APR000H6PLF FCIELECTRONICS ORIGINAL | HM1W43APR000H6PLF.pdf | |
![]() | LD8085AH-5 | LD8085AH-5 INTEL DIP | LD8085AH-5.pdf | |
![]() | 24C04WP (e3 | 24C04WP (e3 ST DIP-8 | 24C04WP (e3.pdf | |
![]() | CY3210-MinProg1 Ki | CY3210-MinProg1 Ki CYPRESS SMD or Through Hole | CY3210-MinProg1 Ki.pdf | |
![]() | JCB201209-102 | JCB201209-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCB201209-102.pdf | |
![]() | BQ27541 | BQ27541 TI QFN | BQ27541.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AFT | XCV300E FG456AFT XILINX BGA | XCV300E FG456AFT.pdf | |
![]() | AM29LV010B-90TI | AM29LV010B-90TI AMD TSSOP | AM29LV010B-90TI.pdf |