창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UE0J181R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1953 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUE0J181R PCE2118TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UE0J181R | |
관련 링크 | EEF-UE0, EEF-UE0J181R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C08G4 | FUSE INDUST 4A 400V CLASS GG | C08G4.pdf | |
![]() | AT0402CRD0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0773K2L.pdf | |
![]() | ZGFM5350B | ZGFM5350B FormosaMS SMC DO-214AB | ZGFM5350B.pdf | |
![]() | D416C-1 | D416C-1 NEC DIP-16 | D416C-1.pdf | |
![]() | CD4555BM | CD4555BM TEXASINSTRUMENTS 16-SOIC 3.9mm | CD4555BM.pdf | |
![]() | 160001 | 160001 TYCO SMD or Through Hole | 160001.pdf | |
![]() | FA4101 | FA4101 HITACHI ZIP | FA4101.pdf | |
![]() | SP6200EM5-2-85/TR. | SP6200EM5-2-85/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6200EM5-2-85/TR..pdf | |
![]() | GBA2C 2*3 | GBA2C 2*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBA2C 2*3.pdf | |
![]() | 2SP0320x2xx-FF900R12IP4 | 2SP0320x2xx-FF900R12IP4 Infineon SMD or Through Hole | 2SP0320x2xx-FF900R12IP4.pdf | |
![]() | LMSZ5268BT1G | LMSZ5268BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5268BT1G.pdf |