창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UE0E271XE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUE0E271XE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UE0E271XE | |
관련 링크 | EEF-UE0, EEF-UE0E271XE 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
GBPC3501W | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | GBPC3501W.pdf | ||
RPC0603JT75K0 | RES SMD 75K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT75K0.pdf | ||
RNF14FTC68K1 | RES 68.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC68K1.pdf | ||
NN8767SB | NN8767SB PAN SOP-28 | NN8767SB.pdf | ||
XP4313- TEL:82766440 | XP4313- TEL:82766440 Panasonic SOT363 | XP4313- TEL:82766440.pdf | ||
BCM8128BIFBG | BCM8128BIFBG BRAODCOM BGA | BCM8128BIFBG.pdf | ||
BC848AE | BC848AE Siemens SMD or Through Hole | BC848AE.pdf | ||
215RCKALA11F (RaDeon 9600) | 215RCKALA11F (RaDeon 9600) ATi BGA | 215RCKALA11F (RaDeon 9600).pdf | ||
AT25160AN-10SU-2.7T/R | AT25160AN-10SU-2.7T/R ATMEL NA | AT25160AN-10SU-2.7T/R.pdf | ||
FX2B-80PA-1.27DSA 71 | FX2B-80PA-1.27DSA 71 HRS SMD or Through Hole | FX2B-80PA-1.27DSA 71.pdf |