창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UD0J101XR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUD0J101XR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UD0J101XR | |
관련 링크 | EEF-UD0, EEF-UD0J101XR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7DLAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLAAP.pdf | ||
416F32025CTR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CTR.pdf | ||
PAT0603E1742BST1 | RES SMD 17.4KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1742BST1.pdf | ||
SFR25H0002263FA500 | RES 226K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002263FA500.pdf | ||
TAP-1T-05M | TAP-1T-05M OKITA SMD or Through Hole | TAP-1T-05M.pdf | ||
STV9115 | STV9115 ST DIP | STV9115.pdf | ||
RN412ESTTEB2001F50 | RN412ESTTEB2001F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTEB2001F50.pdf | ||
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XCR3384XL-10FG324IES | XCR3384XL-10FG324IES XILINX BGA | XCR3384XL-10FG324IES.pdf | ||
CY7C1215F-166AC | CY7C1215F-166AC CYPRESS QFP | CY7C1215F-166AC.pdf | ||
PEF2026T-SV1.1. | PEF2026T-SV1.1. Infineon SOP20 | PEF2026T-SV1.1..pdf | ||
2SJ606-S | 2SJ606-S NEC TO-262 | 2SJ606-S.pdf |