창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UD0G181ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUD0G181ER | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UD0G181ER | |
관련 링크 | EEF-UD0, EEF-UD0G181ER 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206WRD07866RL | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07866RL.pdf | |
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![]() | T30-A230XFSMD,3R230 | T30-A230XFSMD,3R230 EPCOS 6 8 | T30-A230XFSMD,3R230.pdf | |
![]() | MB8441-55 | MB8441-55 FUJITSU QFP64 | MB8441-55.pdf | |
![]() | BU5775F | BU5775F ROHM SOP-18 | BU5775F.pdf | |
![]() | BCR148SF6327 | BCR148SF6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR148SF6327.pdf | |
![]() | BAV23A-TP | BAV23A-TP MCC SOT-23 | BAV23A-TP.pdf | |
![]() | Z-80 S10/2 | Z-80 S10/2 ZILOG DIP-40 | Z-80 S10/2.pdf | |
![]() | XC7336QTM-10C | XC7336QTM-10C XILINX PLCC44 | XC7336QTM-10C.pdf |