창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UD0D271XR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUD0D271XR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UD0D271XR | |
관련 링크 | EEF-UD0, EEF-UD0D271XR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GL092F23IDT | 9.216MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F23IDT.pdf | |
![]() | PC-301R100KE66BKT | RES CHAS MNT 1.1 OHM 10% | PC-301R100KE66BKT.pdf | |
![]() | ERA-3AEB5110V | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB5110V.pdf | |
![]() | 640W18BD* | 640W18BD* Intel+ BGA | 640W18BD*.pdf | |
![]() | 735-3C-C-DC24V | 735-3C-C-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 735-3C-C-DC24V.pdf | |
![]() | CY7C63513-PVC | CY7C63513-PVC CY SSOP | CY7C63513-PVC.pdf | |
![]() | LTC4416IMS-1#PBF | LTC4416IMS-1#PBF LINEAR MSOP-10 | LTC4416IMS-1#PBF.pdf | |
![]() | 64F2148AFA20 | 64F2148AFA20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64F2148AFA20.pdf | |
![]() | OH3172 | OH3172 SDK SMD or Through Hole | OH3172.pdf | |
![]() | TC1320VOA | TC1320VOA MICROCHIP SOIC 150mil | TC1320VOA.pdf | |
![]() | ESME161LGC682MCA0M | ESME161LGC682MCA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME161LGC682MCA0M.pdf |