창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEF-UD0D181R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
| 제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1953 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SP-Cap UD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEFUD0D181R PCE3262TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEF-UD0D181R | |
| 관련 링크 | EEF-UD0, EEF-UD0D181R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT12R4 | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT12R4.pdf | |
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![]() | SH7709AOL1 | SH7709AOL1 HITACHI BGA | SH7709AOL1.pdf | |
![]() | 30807R-LF1 | 30807R-LF1 MDC SMD or Through Hole | 30807R-LF1.pdf | |
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![]() | FDD050N03B-NL | FDD050N03B-NL FAIRCHILD DPAK | FDD050N03B-NL.pdf | |
![]() | HW-300B(E .D) | HW-300B(E .D) ORIGINAL DIP-4 | HW-300B(E .D).pdf | |
![]() | bc856bdio | bc856bdio dio SMD or Through Hole | bc856bdio.pdf | |
![]() | VC0338BSBB | VC0338BSBB VIMICRO BGA | VC0338BSBB.pdf |