창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-SX0D331XE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEF-SX0D331XE View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 22/Jan/2016 | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap SX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFSX0D331XE PCE4990TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-SX0D331XE | |
관련 링크 | EEF-SX0, EEF-SX0D331XE 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
FNA41560 | MOD SPM 600V 15A SPM26-AA | FNA41560.pdf | ||
FDMA7672 | MOSFET N-CH 30V 6-MLP 2X2 | FDMA7672.pdf | ||
EL817-G | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-DIP | EL817-G.pdf | ||
LP15S1WHTRED-N | LP15S1WHTRED-N ESW SMD or Through Hole | LP15S1WHTRED-N.pdf | ||
DE28C65-200 | DE28C65-200 SEEQ DIP | DE28C65-200.pdf | ||
UA1604F | UA1604F ROHM SMD-8 | UA1604F.pdf | ||
38C42ABM | 38C42ABM MIC SOP-8 | 38C42ABM.pdf | ||
SMBG2K4.0e3/TR13 | SMBG2K4.0e3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG2K4.0e3/TR13.pdf | ||
F20W50VX3-7100 | F20W50VX3-7100 ORIGINAL N A | F20W50VX3-7100.pdf | ||
GF3JB-TR30 | GF3JB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | GF3JB-TR30.pdf | ||
SGM9119YS8G/TR. | SGM9119YS8G/TR. SGMICRO SOP-8 | SGM9119YS8G/TR..pdf |