창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-SX0D221R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEF-SX0D221R View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1953 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap SX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFSX0D221R PCE3703TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-SX0D221R | |
관련 링크 | EEF-SX0, EEF-SX0D221R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | BSP60 E6433 | BSP60 E6433 INFINEON SOT-223 | BSP60 E6433.pdf | |
![]() | AA3020ARWC/Z | AA3020ARWC/Z KIBGBRIGHT ROHS | AA3020ARWC/Z.pdf | |
![]() | ZX95-4100-S+ | ZX95-4100-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-4100-S+.pdf | |
![]() | UGF10DCT | UGF10DCT VISHAY SMD or Through Hole | UGF10DCT.pdf | |
![]() | MAX6382XR26D3+ | MAX6382XR26D3+ MAXIM N A | MAX6382XR26D3+.pdf | |
![]() | 100290101R01 | 100290101R01 ORIGINAL QFP | 100290101R01.pdf | |
![]() | 5032X035 | 5032X035 KAS SMD8 | 5032X035.pdf | |
![]() | AD544 | AD544 AD CAN8 | AD544.pdf | |
![]() | LIA9751 | LIA9751 N/A QFP208 | LIA9751.pdf | |
![]() | S4LF111X01-B080-ES0 | S4LF111X01-B080-ES0 Samsung SMD or Through Hole | S4LF111X01-B080-ES0.pdf | |
![]() | MAX3088EESA+ | MAX3088EESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3088EESA+.pdf | |
![]() | 2SD875L | 2SD875L UTG SOT-89 | 2SD875L.pdf |