창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-SE0G221R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1954 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap SE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFSE0G221R PCE3549TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-SE0G221R | |
관련 링크 | EEF-SE0, EEF-SE0G221R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C5-40-10.0D18 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-40-10.0D18.pdf | ||
![]() | BLN1608LL00R2400A | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | BLN1608LL00R2400A.pdf | |
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![]() | SZA-5044ZSQ | SZA-5044ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SZA-5044ZSQ.pdf | |
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![]() | LT1633CS | LT1633CS LINEAR SOP | LT1633CS.pdf | |
![]() | 85042-0074 | 85042-0074 Molex SMD or Through Hole | 85042-0074.pdf | |
![]() | LM318AEMPX | LM318AEMPX TI SOP | LM318AEMPX.pdf | |
![]() | D71055L-N | D71055L-N ORIGINAL PLCC | D71055L-N.pdf | |
![]() | FCC7032-334 | FCC7032-334 FOURCOM SMD or Through Hole | FCC7032-334.pdf | |
![]() | LT3970EDDB-3.3#PBF | LT3970EDDB-3.3#PBF LT DFN10 | LT3970EDDB-3.3#PBF.pdf | |
![]() | MAX4645EUT | MAX4645EUT MAXIM SOT23-6 | MAX4645EUT.pdf |