창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEF-HX1E330R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HX Series, SP-Cap Prod Info HX Series, SP-Cap Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Certificate of Compliance | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SP-Cap HX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | EEFHX1E330R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEF-HX1E330R | |
| 관련 링크 | EEF-HX1, EEF-HX1E330R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ6.0A-M3/5A | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO-214AC | SMAJ6.0A-M3/5A.pdf | |
![]() | DS1339U-2+ | DS1339U-2+ DALLSA SOP | DS1339U-2+.pdf | |
![]() | RC2512FK-070R1L | RC2512FK-070R1L YAGEO SMD | RC2512FK-070R1L.pdf | |
![]() | AEICC9578644 | AEICC9578644 TI DIP | AEICC9578644.pdf | |
![]() | SP8M24TB | SP8M24TB ROHM SOP8 | SP8M24TB.pdf | |
![]() | PRPN112PAEN-RC | PRPN112PAEN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN112PAEN-RC.pdf | |
![]() | HI2012-1B18NJNT | HI2012-1B18NJNT ACX SMD | HI2012-1B18NJNT.pdf | |
![]() | MCT2ETVM | MCT2ETVM FAIRCHILD DIP-6 | MCT2ETVM.pdf | |
![]() | CY9C62256C-70ZI | CY9C62256C-70ZI CY TSOP-28L | CY9C62256C-70ZI.pdf | |
![]() | ISL6605CR-TR5151 | ISL6605CR-TR5151 ISL ORIGINAL | ISL6605CR-TR5151.pdf | |
![]() | GC89C500A0 | GC89C500A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC89C500A0.pdf | |
![]() | KRX101E-RTK | KRX101E-RTK KEC SOT353 | KRX101E-RTK.pdf |