창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-HX1C330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HX Series, SP-Cap Prod Info HX Series, SP-Cap Datasheet | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Certificate of Compliance | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFHX1C330R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-HX1C330R | |
관련 링크 | EEF-HX1, EEF-HX1C330R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | M50100DD600 | DIODE GEN PURP 600V 100A MODULE | M50100DD600.pdf | |
![]() | PA-STAND-68 | ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 68" | PA-STAND-68.pdf | |
![]() | OPA2227UA K | OPA2227UA K AD SOP-8 | OPA2227UA K.pdf | |
![]() | 2N6026 | 2N6026 GPDMOT TO-220 | 2N6026.pdf | |
![]() | IPI 0N04S2-04 | IPI 0N04S2-04 Infineon SMD or Through Hole | IPI 0N04S2-04.pdf | |
![]() | LMX4873 | LMX4873 NSC SSOP | LMX4873.pdf | |
![]() | CTS20DR20-PJ-AB | CTS20DR20-PJ-AB ORIGINAL BGA | CTS20DR20-PJ-AB.pdf | |
![]() | TESVD1C106M12R | TESVD1C106M12R NEC D | TESVD1C106M12R.pdf | |
![]() | NCP5424ADR2G | NCP5424ADR2G ON SOP14 | NCP5424ADR2G.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ624 | MCR100JZHJ624 ROHM SMD | MCR100JZHJ624.pdf | |
![]() | SN74LVC86APWG4 | SN74LVC86APWG4 TI TSSOP | SN74LVC86APWG4.pdf |