창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEF-CX0G331R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS, CT, CX Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | SP Caps | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 22/Jan/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SP-Cap CX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | EEFCX0G331R P18998TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEF-CX0G331R | |
| 관련 링크 | EEF-CX0, EEF-CX0G331R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033IAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033IAR.pdf | |
![]() | DMT8012LPS-13 | MOSFET N-CH 80V 9A PWRDI5060-8 | DMT8012LPS-13.pdf | |
![]() | RT1206WRC0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0738R3L.pdf | |
![]() | RN73C1E383RBTG | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E383RBTG.pdf | |
![]() | 4416P-T01-274 | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | 4416P-T01-274.pdf | |
![]() | MC14LC5480DT | MC14LC5480DT MOT SMD | MC14LC5480DT.pdf | |
![]() | PC2503-4 | PC2503-4 NEC DIP | PC2503-4.pdf | |
![]() | ST4262 6. | ST4262 6. ST SOP-8 | ST4262 6..pdf | |
![]() | BSM200GA170DN2S3256 | BSM200GA170DN2S3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GA170DN2S3256.pdf | |
![]() | EL5224IREZ | EL5224IREZ INTERSIL TSSOP24P | EL5224IREZ.pdf | |
![]() | 780957GC | 780957GC NEC TQFP | 780957GC.pdf |