창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-CX0G271R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEF-CX0G271R View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | SP Caps | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 22/Jan/2016 | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap CX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFCX0G271R PCE5054TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-CX0G271R | |
관련 링크 | EEF-CX0, EEF-CX0G271R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-4640-D-T5 | RES SMD 464 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4640-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-97R6-W-T5 | RES SMD 97.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-97R6-W-T5.pdf | |
![]() | RS005560R0FS73 | RES 560 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005560R0FS73.pdf | |
![]() | TCE-VCTO1 | TCE-VCTO1 N/A DIP | TCE-VCTO1.pdf | |
![]() | 1N479 | 1N479 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N479.pdf | |
![]() | LT2400CS8 | LT2400CS8 LT SOP8 | LT2400CS8.pdf | |
![]() | FDB24AN06LA0-NL | FDB24AN06LA0-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB24AN06LA0-NL.pdf | |
![]() | 15-82-1178 | 15-82-1178 MOLEX SMD or Through Hole | 15-82-1178.pdf | |
![]() | MAX3768CMAK | MAX3768CMAK MAXIM MSOP10 | MAX3768CMAK.pdf |