창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-CX0G181R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEFCX0G181R View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | SP Caps | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 22/Jan/2016 | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap CX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFCX0G181R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-CX0G181R | |
관련 링크 | EEF-CX0, EEF-CX0G181R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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![]() | GS3000202 | GS3000202 Cherry SMD or Through Hole | GS3000202.pdf | |
![]() | CY7C1370C-167AI | CY7C1370C-167AI CYPRESS QFP | CY7C1370C-167AI.pdf | |
![]() | CRCW0805-100-82.5K1%RT6 | CRCW0805-100-82.5K1%RT6 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW0805-100-82.5K1%RT6.pdf | |
![]() | CMI8338A/PCI | CMI8338A/PCI ORIGINAL QFP | CMI8338A/PCI.pdf | |
![]() | 2SK2172E | 2SK2172E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2172E.pdf | |
![]() | DIG1126 | DIG1126 ORIGINAL DIP6 | DIG1126.pdf | |
![]() | HYS64T32000HU-3.7 | HYS64T32000HU-3.7 Infineon SMD or Through Hole | HYS64T32000HU-3.7.pdf |